背景画像: 電子部品・半導体・IC（集積回路）

電子部品・半導体・IC（集積回路）

表示：

  • 電子部品・半導体・IC（集積回路）
キャリア付き極薄銅箔 MicroThin™シリーズ

支持体となるキャリア箔に1.5～5μmの極薄銅箔を形成した微細配線回路形成に最適な銅箔です。
高速信号用電解銅箔

高周波信号の伝送ロスを極限まで低減する、なめらかな表面処理技術。
フレキシブルプリント基板用電解銅箔

結晶サイズをコントロールする技術により、繰り返し曲げても折れにくい柔軟性を実現。
負熱膨張性粉末

三井金属の負熱膨張材は、高い収縮効果、柔軟なカスタマイズ性、広い適用温度範囲を兼ね備え、幅広い用途で最適な性能を発揮します。
3Dプリンター用銅粉

積層造形に適したガスアトマイズ法による銅合金や純銅粉の提供が可能です。優れた熱伝導、電気伝導が求められる用途に最適です。
樹枝状銀粉

独自のデンドライト形状による低い見かけ密度により、少量で高い導電性と低コスト化を実現。
低温焼結性銅粉

銅粒子を低い温度で焼結させ、導電性・熱伝導性を持つ接合や配線を形成する機能性粉末です。
半田粉

スズをベースに銀や銅、ビスマスなどを加えた合金の微細粉末です。電子部品を電気的・機械的に接合するために用いられる最も一般的な接合材料です。
銀粉

微細な銀の粉末です。その優れた導電性と熱伝導性から、電子部品や導電性接着材、はんだ材料などに重要な役割を果たします。
銀コート銅粉

銀で銅粉をコーティングした高性能な機能材料です。
銅粉

銅粉は優れた電気・熱伝導性を持ち、電子材料や冶金用粉末など幅広く利用される産業を支える材料のひとつです。
酸化/炭化タンタル・ニオブ

酸化/炭化タンタル・ニオブは、高融点・耐食性を持つ化合物です。溶媒抽出で高純度化し、電子セラミック、超硬工具、光学レンズ向けに提供しています。
希土類塩・加工品

希土類塩やフッ化物など、セラミックスや電子材料などの分野で広く利用される各種製品をご提供しています。
メタル製品

当事業部のメタル製品は、磁性材料・水素貯蔵材料など、様々な産業分野で活用されています。
酸化物・希土類化合物

多種多様なレアアース酸化物・希土類化合物の製品ラインナップを取り揃えております。
SiC基板用研磨材（NANOBIX™）

SiCウェハー向け基板用研磨材は、SiC表面を短時間で原子レベルまで平滑化できる高性能な研磨材料です。
酸化セリウム系研磨材

酸化セリウム系研磨剤は、液晶パネルやハードディスクのガラス研磨用です。
WL-TCO™（次世代ITOターゲット）

パーティクル発生を抑制し、成膜プロセスの安定化に貢献する新世代のITOターゲットを提供します。
その他製品

太陽電池、建材、半導体関連の用途等で、お客様のニーズにあった、あらゆるターゲットの開発・製造を行っています。
円筒形ターゲット

高効率で均一成膜を実現する円筒形スパッタリング装置に最適な高品質なターゲットを提供します。
IGZOターゲット／酸化物半導体ターゲット

高性能IGZOを中心とした酸化物半導体ターゲットを提供します。
ITOターゲット

独自技術で高密度化を実現し、ノジュールの少ない高品質ITOを提供します。
金属化合物溶液

各種金属化合物が溶解した液体原料です。分散液とは異なり、微粒子が存在しません。
耐熱・耐食・耐酸コーティング材料（iconos™）

タンタルやニオブをはじめとした難溶性元素の溶液原料です。 ハンドリング性に優れ、触媒、成膜、ゾルゲル等様々な用途で有用です。

電子部品・半導体・IC（集積回路）‐ほかの用途も見る

用途

製品検索

製品一覧を見る
ページの上部へ