背景画像: 電子部品・半導体・IC（集積回路）

電極材料

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樹枝状銀粉

独自のデンドライト形状による低い見かけ密度により、少量で高い導電性と低コスト化を実現。

低温焼結性銅粉

銅粒子を低い温度で焼結させ、導電性・熱伝導性を持つ接合や配線を形成する機能性粉末です。

微細な銀の粉末です。その優れた導電性と熱伝導性から、電子部品や導電性接着材、はんだ材料などに重要な役割を果たします。

銀コート銅粉

銀で銅粉をコーティングした高性能な機能材料です。

銅粉は優れた電気・熱伝導性を持ち、電子材料や冶金用粉末など幅広く利用される産業を支える材料のひとつです。

WL-TCO™（次世代ITOターゲット）

パーティクル発生を抑制し、成膜プロセスの安定化に貢献する新世代のITOターゲットを提供します。

その他製品

太陽電池、建材、半導体関連の用途等で、お客様のニーズにあった、あらゆるターゲットの開発・製造を行っています。

円筒形ターゲット

高効率で均一成膜を実現する円筒形スパッタリング装置に最適な高品質なターゲットを提供します。

IGZOターゲット／酸化物半導体ターゲット

高性能IGZOを中心とした酸化物半導体ターゲットを提供します。

ITOターゲット

独自技術で高密度化を実現し、ノジュールの少ない高品質ITOを提供します。

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