銀

独自のデンドライト形状による低い見かけ密度により、少量で高い導電性と低コスト化を実現。

スズをベースに銀や銅、ビスマスなどを加えた合金の微細粉末です。電子部品を電気的・機械的に接合するために用いられる最も一般的な接合材料です。

微細な銀の粉末です。その優れた導電性と熱伝導性から、電子部品や導電性接着材、はんだ材料などに重要な役割を果たします。

銀で銅粉をコーティングした高性能な機能材料です。

太陽電池、建材、半導体関連の用途等で、お客様のニーズにあった、あらゆるターゲットの開発・製造を行っています。