銅

支持体となるキャリア箔に1.5～5μmの極薄銅箔を形成した微細配線回路形成に最適な銅箔です。

高周波信号の伝送ロスを極限まで低減する、なめらかな表面処理技術。

多用途に使われるキャパシタ材料。

結晶サイズをコントロールする技術により、繰り返し曲げても折れにくい柔軟性を実現。

積層造形に適したガスアトマイズ法による銅合金や純銅粉の提供が可能です。優れた熱伝導、電気伝導が求められる用途に最適です。

銅粒子を低い温度で焼結させ、導電性・熱伝導性を持つ接合や配線を形成する機能性粉末です。

スズをベースに銀や銅、ビスマスなどを加えた合金の微細粉末です。電子部品を電気的・機械的に接合するために用いられる最も一般的な接合材料です。

銀で銅粉をコーティングした高性能な機能材料です。

銅粉は優れた電気・熱伝導性を持ち、電子材料や冶金用粉末など幅広く利用される産業を支える材料のひとつです。

当事業部のメタル製品は、磁性材料・水素貯蔵材料など、様々な産業分野で活用されています。

太陽電池、建材、半導体関連の用途等で、お客様のニーズにあった、あらゆるターゲットの開発・製造を行っています。