フレキシブルプリント基板用電解銅箔
銅箔事業部

フレキシブルプリント基板用電解銅箔

結晶サイズをコントロールする技術により、繰り返し曲げても折れにくい柔軟性を実現。

概要

繰り返しの曲げに耐える柔らかさ

スマートフォンやウェアラブル機器の様な複雑な配線が求められる電子機器の部品間の接続や、繰り返し曲げられる電子機器の普及には、高い柔軟性を持つプリント基板が不可欠です。
フレキシブルプリント基板用電解銅箔は、銅の結晶サイズを大きくすることで、クラックの原因となる結晶の境目を最小限に抑えました。これにより、繰り返し曲げても折れにくく、しなやかな柔軟性を実現しています。

特徴・強み

  1. 結晶サイズコントロール

用途例

・フレキシブル基板の回路形成用

特性(ラインナップ)

フレキシブルプリント基板(FPC)用電解銅箔のラインナップ表。プロファイルタイプ(Profile type)、型番(Model No.)、ラミネート側の表面粗さ(Surface roughness Lam. Side [μm])、断面イメージ、厚み(Thickness [μm])が記載されています。Very Low Profile (3EC-M2S-HTE SP2): 表面粗さ Rz1.4、厚み 12μm。Super Low Profile (3EC-M2S-HTE SP3): 表面粗さRz 0.9 sim 1.1厚み 9, 12, 18, 35μm

フレキシブルプリント基板用電解銅箔は様々な用途・分野への適用が可能です。

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