パソコンや携帯電話をはじめあらゆる電子機器には、ICチップなどの非常に小さな部品を配置し、細かな配線を施した電子回路基板が使われています。この基板に必要不可欠なプリント配線板材料である電解銅箔。 当社は電解銅箔のトップメーカーとして、汎用品から超精細な回路形成を可能にする先端品まで、幅広い品揃えと開発力で市場を常にリードしています。開発・生産・加工物流など各種事業拠点は、国内をはじめアジア・北米の各地域に展開しています。

触媒は、自らは変化せず化学反応を促進する物質として定義され、化学工業の分野で幅広く利用されています。近年は世界各国の環境規制の強化により、自動車排ガス浄化用触媒を中心に、地球環境の保護に貢献する商品としてその役割が注目されています。

当社が強みとする「粉体制御技術」を活かし、各種高機能粉末を提供しています。電子機器などに使用される金属粉（銅粉・銀粉・銀コート銅粉・半田粉）や、電池材料で使用される水素貯蔵合金をはじめとした、広範囲な用途に応じた幅広い商品構成が強みです。また、新商品として、３D造形向け銅粉や、負熱膨張材料を展開しています。粒子サイズ・形状等をお客様のニーズに合わせて開発し、製造・販売しています。

レアマテリアル事業部では、SAWフィルター用高純度タンタル、液晶パネルやハードディスクのガラス研磨用セリウム系研磨材、SiC半導体研磨用NANOBIX™、および半導体・電子部品・医療等で幅広く使用されるレアアース製品(旧日本イットリウム㈱製品)を取り扱っており、軽希土から重希土まで全ての希土類を用い、酸化物・炭化物・メタル等の種類や形状・サイズを問わず、お客様のニーズに応える製品を提供しています。

三井金属セラミックス事業部は素材の総合メーカーとして最先端のセラミックス技術を用いて耐火物からファインセラミックスまでの多種多様の素材をあらゆる形状でご提案いたします。

当社は総合金属メーカーとして、あらゆる素材をモチーフとして、益々大型化、高精細化するＴＶ、携帯など薄膜を応用したアプリケーションに様々なサイズ、形状、組成のスパッタリングターゲットを提供しています。今後も様々な材料開発を通して、私達は挑戦し続けます。

様々なレアメタルを水溶液化し、高い反応性で合成プロセスを簡略化する環境負荷低減新材料「iconos™」と、「静電反発コーティング」技術を活用した持続性の高い防汚・防曇機能を持つ「STi・チタニアハイコート™」で、持続可能な社会の実現に貢献します。

高密度化が進む、次世代半導体パッケージ向けの特殊キャリアです。チップデバイスの安定的な供給とコストダウンを実現する革新的な材料として、国内外を問わずメーカー各社での採用が広がっています。AI、高速通信等のデジタル社会の進化をものづくりの根幹から支えます。

先端材料の研究開発と新規事業創出を目的に、2026年4月に「九州先端材料開発センター」（福岡県大牟田市）を設立しました。次世代の基盤となる材料の探索に加え、負熱膨張材料を核とした熱制御技術やエネルギー変換材料等の研究開発、レアアース・レアメタルの精製技術やリサイクル技術の深化などを推進し、新規製品・新規事業の創出を目指します。