三井金属の『負熱膨張材』

次世代材料の新たな可能性を切り開く負熱膨張材。
これまでの材料設計では解決が難しかった熱膨張の課題を根本から解消します。
高性能で信頼性の高いソリューションを提供します。

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PRODUCT

熱膨張ゼロを実現する
新材料『負熱膨張材』

温度上昇に伴う膨張をゼロに近づけ、製品の寸法精度を保つ。
負熱膨張材は電子機器や高精度製品において欠かせない新たな選択肢です。

PROBLEM

SOLUTION

負熱膨張材は、温度が上がると縮むという特徴を持つ特別な材料です。
この性質を活用することで、熱によって膨張しやすい樹脂などの材料の膨張を抑えることができます。

現在は、樹脂の膨張を抑えるためにシリカなどの無機フィラーが使用されていますが、電子デバイスの進化に伴い、さらに効果の高い膨張抑制が求められています。
シリカフィラーの代わりに負熱膨張材を使用することで、熱膨張をより効果的にコントロールすることが可能です。

熱膨張でお悩みの方は、お気軽にご相談ください。

MATERIAL

負熱膨張材は、以下の特長を備えた次世代素材です。製品設計の自由度を大きく向上させます。

FEATURES

三井金属の負熱膨張材は、高い収縮効果、柔軟なカスタマイズ性、広い適用温度範囲を兼ね備え、
幅広い用途で最適な性能を発揮します。３つの特徴は以下の通りです。

従来の負熱膨張材に比べ、三井金属が開発した新規負熱材は世界トップクラスの収縮効果を持ちます。これにより、材料の長期的な安定性が保証されます。

表面処理や粒径制御、低誘電グレードへの対応など、お客様のニーズに応じた多様なカスタマイズが可能です。
これにより、用途に最適化された性能を実現します。

当社の負熱膨張材は、マイナス温度から高温域まで対応可能。
熱膨張を抑えたい温度域に応じて様々な品種をお選び頂けます。

熱膨張でお悩みの方は、お気軽にご相談ください。

LINE UP

当社の負熱膨張材は高い熱収縮効果を有します。
表面処理や粒径調節、球状化等、各種カスタマイズにも対応致します。

Temperature range		Low	Low~Middle	Middle~High
物質		ZMP	CZVPO	ZSP
最大線膨張係数※1		－66ppm/K	－12ppm/K	－38ppm/K
特徴		室温付近で優れた収縮性能	広い温度域で一定の収縮性能	高温領域で最も優れた収縮性能
収縮温度域 ()：特に効果的な収縮温度域	℃	－10℃~80℃ (40)	－170℃~230℃ (－170~230)	100℃~500℃ (180)
平均粒子サイズ(D50)	μm	4~5	2~10	0.6
かさ密度	g/cm3	1	1	0.1
真密度	g/cm3	3.7	3.9	2.9
誘電率※2	-	4.8	4.9	5.8
誘電正接※2	-	0.010	0.006	0.031
耐熱温度(熱分解温度)※3	℃	900	650	800

ZMP、CZVPO：竹中先生(名古屋大学)の発明による
ZSP：磯部先生(東京科学大学)の発明による
※1　線膨張係数　※2　cavity resonator JIS C2565(10GHz)　※3 大気中

CASE STUDY

近年の電子材料の小型化、薄型化により、材料の熱膨張を抑えることがますます重要になっています。
当社の負熱膨張材は熱膨張を抑制したい様々な用途に用いることができます。