What is a Sputtering Target Material?
スパッタリングターゲットとは
スパッタリングターゲットとは、スパッタリングという薄膜形成プロセスで、基板上に微細で均一な膜をつくるための材料です。ディスプレイや半導体をはじめ、電子デバイスや光学部品など幅広い製品に用いられます。三井金属はITO・IGZOなどの材料に豊富な実績を持ち、高品質なターゲットの開発と供給を通じて、ディスプレイや半導体分野の技術発展に貢献しています。
About the PVD Materials Division
薄膜材料事業部紹介
強みは“モノづくりと開発力”
当事業部は、非鉄金属で培った素材づくりの知見を生かし、有機ELやLCDパネルの製造に欠かせない薄膜形成用スパッタリングターゲットを開発しています。 ITOやIGZOなどの材料開発で培った豊富な経験を基に、日本と台湾の2拠点体制により安定した品質と供給を実現しています。 お客様の用途に合わせて最適な薄膜材料を生み出せる柔軟な開発力が、当事業部の強みです。
Products
薄膜材料事業部の製品
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その他製品太陽電池、建材、半導体関連の用途等で、お客様のニーズにあった、あらゆるターゲットの開発・製造を行っています。
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WL-TCO™（次世代ITOターゲット）パーティクル発生を抑制し、成膜プロセスの安定化に貢献する新世代のITOターゲットを提供します。
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円筒形ターゲット高効率で均一成膜を実現する円筒形スパッタリング装置に最適な高品質なターゲットを提供します。
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IGZOターゲット／酸化物半導体ターゲット高性能IGZOを中心とした酸化物半導体ターゲットを提供します。
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ITOターゲット独自技術で高密度化を実現し、ノジュールの少ない高品質ITOを提供します。
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