Technology

技術紹介

三井金属独自のターゲット技術をご紹介。 三井金属は、スパッタリングターゲットの製造技術に加え、主要原料であるインジウムやガリウムの精製・リサイクル技術を有しています。 原料の調達から製品製造、資源循環までを一貫して担うことで、希少資源の有効活用と安定供給を実現しています。 ディスプレイや半導体分野に向けて、持続可能な材料供給に貢献しています。

Sputtering Target

スパッタリングターゲットとは

スパッタリングで基盤に薄膜を形成する際に用いる金属・酸化物などの素材です。

スパッタリングターゲットとは

Sputtering

スパッタリング

半導体・FPD製造に不可欠な薄膜形成用スパッタリング技術を解説します。

スパッタリングとは

Indium and Gallium Recycling

インジウム・ガリウムのリサイクル

インジウム・ガリウムを原料粉にリサイクルし、持続的な資源循環を実現します。

インジウム・ガリウムの
リサイクル

薄膜材料製品に関するお問い合わせ
薄膜材料製品に関するお問い合わせ

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