スパッタリングによる薄膜形成
スパッタリングは、真空チャンバー内でAr（アルゴン）ガスをプラズマ化し、そのイオンをターゲットに衝突させることで放出された材料粒子を基板上に堆積させ、高品質な薄膜を形成する代表的なPVD（Physical Vapor Deposition）技術です。
ターゲットは一般に円形または矩形の板状材料で、バッキングプレートに高精度で接合して使用されます。ターゲットの品質は膜厚均一性や組成制御、デバイス性能に直結するため、ディスプレイ、半導体、光学部品など幅広い分野で重要な役割を果たしています。
三井金属は、ITOやIGZOをはじめとする豊富な材料開発実績と製造技術を強みに、高品質なスパッタリングターゲットをグローバルに供給し、お客様の先端デバイス開発を支えています。
