高密度・低パーティクルを実現する三井金属のターゲット技術
三井金属のスパッタリングターゲットは、ディスプレイや半導体分野の薄膜形成に欠かせない重要素材です。
特に液晶・有機EL向けのITO透明導電膜や、次世代デバイスで注目されるIGZO酸化物半導体ターゲットにおいて豊富な実績を持ちます。
独自のスラリー形成技術により、ノジュールやパーティクルの発生を抑えた「高密度・低パーティクル化・大型化」を実現し、高い膜品質と安定した成膜プロセスを支援します。
また、平板型だけでなく円筒形ターゲットの量産にも対応し、最新装置での高効率成膜にも最適です。
さらに、インジウム／ガリウムスクラップの精製・リサイクルを一貫して行えるメーカーとして、希少資源の循環利用と安定供給を両立し、お客様の製造ラインに持続的な価値を提供します。
ターゲットの種類
スパッタリングターゲットは、用途に応じて金属系、酸化物系、窒化物・炭化物といった化合物系に分類されます。
ディスプレイで使用されるITO透明導電膜やIGZO酸化物半導体、半導体配線材、工具向け硬質コーティング膜に加え、近年はペロブスカイト太陽電池用の薄膜形成にも利用が広がっています。
三井金属は、これら多様な用途に求められる均質性や高密度化、組成制御に優れた高品質ターゲットを提供しています。
独自MMF法によるターゲット製造技術
三井金属のターゲットは、独自のMMF法（スラリー成形）によって製造されています。
微細化した原料粉末をスラリー化し、均一に成形することで、高密度で欠陥の少ないターゲットを実現できる製法です。
このプロセスにより、大型化や複雑形状にも対応でき、ITOやIGZOなどの薄膜形成に求められる膜質安定性にも優れています。
