专题内容
功能性粉末事业部专题内容介绍。
什么是功能性粉末和金属粉末？
产品阵容包括应用广泛的各种产品，如电子设备中使用的金属粉末（铜粉、银包铜粉、银粉、焊锡粉）、电池材料中使用的储氢合金以及各种氧化物粉末。新产品包括用于 3D 建模的铜粉和负热膨胀材料。根据客户需求的粒径来开发、生产和销售。
功能性粉末事业部介绍
新技术的大胆挑战
我公司利用多年开发和制造过程中积累的丰富专业知识和粉末控制技术，提供各种粉末及其化合物的高性能粉末。
Products
功能性粉末产品
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新型光散射粒子它具有最佳的配光特性，适用于显示屏和 LED 照明应用。
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用于近红外透射薄膜的黑色无机粉末
它们具有耐候性和耐热性，可在任何地点或环境中进行近红外传感。
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负热膨胀性粉末
三井金属的负热膨胀材料兼具高收缩效果、灵活的定制性及宽广的应用温度范围，可在广泛的应用领域中发挥最佳性能。
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3D打印机用铜粉
我们可提供适用于增材制造的气雾化法铜合金及纯铜粉。最适合需要优异导热性和导电性的应用场景。
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树枝状银粉
独特的树枝状形状使得表观密度较低，从而确保了高导电性和小批量低成本。
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低温烧结铜粉
功能性粉末，其中的铜微粒在低温下烧结，形成导电和导热的粘结和布线。
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锰酸锂（锂离子二次电池材料）我们生产和销售用于能源存储系统、电动汽车（EV）及插电式混合动力汽车（PHEV）的锂锰酸锂。
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储氢合金这是一种能够以化学稳定形式储存氢气的材料
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导电氧化物氧化物通常是绝缘体，但通过添加少量其他元素，便会成为具有导电性的材料。主要应用于透明导电膜和电子器件。
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锡焊粉这是一种以锡为基体，并添加了银、铜、铋等元素的合金微细粉末。这是用于在电气和机械层面连接电子元件的最常见的连接材料。
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银粉
细银粉由于具有出色的导电性和导热性，它们在电子元件、导电粘合剂和焊接材料中发挥着重要作用。
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银包铜粉这是一种以银为基材、表面镀有铜粉的高性能功能性材料。
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铜粉铜粉是支持工业发展的材料之一，具有优异的导电性和导热性，广泛应用于电子材料和冶金粉末。
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各事业部介绍
铜箔问题咨询功能性粉末
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