这是在发挥支撑功效的载体铜箔上面生成1.5~5μm,并适配超细线路最合适的超薄铜箔。
平滑表面处理技术可将高频信号的传输损耗降至最低。
多用途电容器材料
控制晶体尺寸的技术使其具有柔韧性,即使反复弯曲也不易断裂。
电子元件・半导体・IC(集成电路)
能源与电池
通信·信息设备
汽车·运输设备
工业炉、耐火材料及结构材料
3D打印机
小型化・薄型化・轻量化
高强度・高可靠性
高频特性
高纯度・高密度・高性能
成分控制
成膜特性
高纯度精制
耐热性、耐腐蚀性、耐化学性
半导体特性
荧光发光性
分散性・均匀性
环境与可持续发展
可见光高反射率
介电常数
导电性
导热性
散热・冷却
防污、防雾
热膨胀控制
氢储存
流量控制
异物去除
隔热性
耐磨性
绝缘性
耐氧化性
耐等离子体性
耐热冲击性
耐久性