基片嵌入式电埋容材料
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摘要

两层铜箔之间夹一层薄而容量高的电介质材料

  • 使用外部片式电容器进行传统噪声抑制的示意图。这张图片直观地说明了一个因素（寄生电感），由于从集成电路到电容器之间的物理距离较长，因此很难在高频下抑制噪声。
  • 使用 FaradFlex™. 的电路板集成电容器的接线图像。通过直接在集成电路下放置薄膜绝缘层，实现高效供电和降噪的结构示意图。
  • 用于 FaradFlex™. 安装研究的平面共振模拟数据。在特定频段（主要高于 300 兆赫）出现的电路板共振噪声可视化图表，用于在采取对策之前检查噪声水平。
  • 与 FaradFlex™. 对比的数据（第二张图片）。从图中可以看出，使用 FaradFlex™. 可将噪声控制在 -20 dB 以下，而仅使用片式电容器的配置则出现了明显的噪声恶化，在某些频率下电压变为正值（高达 +7 dB）。
  • 绝缘体夹在导体之间的

  • 产品图片：电路板集成电容器材料

  • 使用外部片式电容器进行传统噪声抑制的示意图。这张图片直观地说明了一个因素（寄生电感），由于从集成电路到电容器之间的物理距离较长，因此很难在高频下抑制噪声。

    传统布线的图像

  • 使用 FaradFlex™. 的电路板集成电容器的接线图像。通过直接在集成电路下放置薄膜绝缘层，实现高效供电和降噪的结构示意图。

    使用 FaradFlex™. 的接线图像。

  • 用于 FaradFlex™. 安装研究的平面共振模拟数据。在特定频段（主要高于 300 兆赫）出现的电路板共振噪声可视化图表，用于在采取对策之前检查噪声水平。

    降噪模拟_FaradFlex™. .

  • 与 FaradFlex™. 对比的数据（第二张图片）。从图中可以看出，使用 FaradFlex™. 可将噪声控制在 -20 dB 以下，而仅使用片式电容器的配置则出现了明显的噪声恶化，在某些频率下电压变为正值（高达 +7 dB）。

    噪声抑制模拟_贴片电容器

  • 绝缘体夹在导体之间的

    基片嵌入式电容器材料

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FaradFlex™. 是一种电容器材料，可用于高性能交换路由器和服务器、超级计算机的高多层基板，甚至 MEMS 麦克风。这种材料有助于稳定各类信息和通信设备的电源。还有FaradFlex™. 可用于减少电路板上安装的元件数量，从而降低通信噪音，使电路板更薄、更小，并有助于减少所用材料。

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