Copper Foil Division
作为电子材料,铜箔是不可或缺的。 为了进一步提升产品质量、赢得更多信赖,我们三井金属今后也将继续积累并运用“材料智慧”。
以亚洲为中心,在世界各地开展开发,生产,加工物流的事业据点,并建立了全球性的供应体系。
Products
这是在发挥支撑功效的载体铜箔上面生成1.5~5μm,并适配超细线路最合适的超薄铜箔。
平滑表面处理技术可将高频信号的传输损耗降至最低。
多用途电容器材料
控制晶体尺寸的技术使其具有柔韧性,即使反复弯曲也不易断裂。
铜箔产品列表
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