用于高速信号的电解铜箔
铜箔事业部

用于高速信号的电解铜箔

平滑表面处理技术可将高频信号的传输损耗降至最低。

概述

解决支撑高速通信的 "趋肤效应"。

高速信号用电沉积铜箔为当今日益增长的数据传输量提供了稳定传输高频信号的技术。高频信号就其本质而言,具有一种被称为 "趋肤效应 "的现象,即电流集中在导体表面。频率越高,这种效应就越强,因为电流流经导体表面很浅的部分(表皮),而表皮对表面形貌更为敏感。VSP™ 系列由于采用了可控的铜沉积几何形状,因此铜箔表面极为光滑。用于高频信号的印刷电路板,要求信号布线表面平滑,以减少传输损耗。由于数据流量不断增加,电信网络设备和服务器设备对 VSP™ 系列的需求也在不断增加。

特点/优势

  1. 沉积形状控制

使用实例

用于在网络设备等高速传输电路板上形成电路。

特点(阵容)

用于高速信号的电解铜箔产品系列表。它概述了型号(Model No.)、横截面图像、表面粗糙度 B-side Rz、厚度和批量生产状态(Status)。断面不规则部分从上到下变得更加平滑,表面粗糙度 Rz 从 3.5 微米(MLS™-G)降至 0.5 微米(SI2-VSP™)。厚度有 1/2 盎司、1 盎司和 2 盎司三种,所有产品均已批量生产。
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