Copper Foil Division
作為電子材料不可或缺的銅箔。 為了進一步提升品質、贏得更多信賴,我們三井金屬今後也將持續積累並運用「材料智慧」。
我們以亞洲為中心,在全球各地設立開發、生產、加工及物流的業務據點,並建構了全球性的供應體系。
Products
此為最適合用於在作為基材的載體箔上形成厚度為1.5~5微米的極薄銅箔,以製成微細配線電路之銅箔
平滑表面處理技術,可將高頻信號的傳輸損失降至絕對最低。
用途廣泛的電容器材料
控制晶體大小的技術使其具有彈性,即使反覆彎曲也不易破裂。
銅箔產品列表
News
铜箔事業部
催化劑事業部
功能性粉末事業部
稀有材料事業部
陶瓷事業部
薄膜材料事業部
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