用於高速信號的電解銅箔
銅箔事業部

用於高速信號的電解銅箔

平滑表面處理技術,可將高頻信號的傳輸損失降至絕對最低。

概要

解決高速通訊的「表皮效應」問題

用於高速信號的電鍍銅箔為當今不斷增長的數據傳輸量提供了穩定傳輸高頻信號的技術。高頻信號就其本質而言,有一種稱為「集膚效應」的現象,即電流集中在導體表面。頻率越高,這種效應就越強,因為電流會流經導體表面非常淺的部分(表皮),而表皮對表面形狀更為敏感。VSP™ 系列的銅箔表面非常平滑,這是由於受控的銅沉積幾何所造成的。用於高頻信號的印刷電路板,要求信號接線表面平滑以減少傳輸損失。由於資料流量不斷增加,電信網路設備和伺服器設備對 VSP™ 系列的需求也與日俱增。

特點/優勢

  1. 沉積形狀控制

使用範例

用於在高速傳輸板(如網路設備)上形成電路。

特徵 (陣容)

高速信號用電鍍銅箔產品陣容表。它總結了型號 (ModelNo.)、斷面影像、表面粗糙度 B-side Rz、厚度及量產狀態 (Status)。剖面的不規則從上至下變得更平滑,顯示表面粗糙度 Rz 從 3.5 µm (MLS™-G) 減至 0.5 µm (SI2-VSP™)。有 1/2 盎司、1 盎司和 2 盎司厚度可供選擇,所有產品均已大量生產。
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關於 銅箔 產品的諮詢
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