電路板內建電容器材料

概述

在兩片銅箔之間配置一層薄而高容量的介電層

FaradFlex™是一種用於高性能交換器、路由器、伺服器、超級電腦用高層數印刷電路板，以及MEMS麥克風等的電容材料。此材料有助於穩定各類資訊通信設備的電力供應。此外，FaradFlex™透過採用此技術，可減少印製電路板上所安裝的元件數量，從而降低通訊雜訊、實現電路板的薄型化與小型化，並有助於減少材料用量。