用於軟性印刷電路板的電鍍銅箔
銅箔事業部

用於軟性印刷電路板的電鍍銅箔

控制晶體大小的技術使其具有彈性,即使反覆彎曲也不易破裂。

概述

柔軟度可承受反覆彎曲

高彈性印刷電路板對於需要複雜佈線的電子設備(如智慧型手機和可穿戴裝置)中元件之間的連接,以及可重複彎曲的電子設備的廣泛使用而言,是不可或缺的。
用於軟性印刷電路板的電鍍銅箔增加了銅晶體尺寸,以盡量減少可能導致開裂的晶體邊緣。這使得它們柔軟有彈性,即使反覆彎曲也不易斷裂。

特點/優勢

  1. 晶體尺寸控制

使用範例

用於在軟板上形成電路。

特徵 (陣容)

軟性印刷電路板 (FPC) 用電解沉積銅箔排列表。剖面類型、型號、表面粗糙度 Lam. Side [µm]、橫截面影像及層壓面厚度 [µm]。Very Low Profile (3EC-M2S-HTE SP2):表面粗糙度 Rz 1.4,厚度 12 µm。超薄型 (3EC-M2S-HTE SP3):表面粗糙度 Rz 0.9 sim 1.1 厚度 9、12、18、35 µm

柔性印刷電路板的電鍍銅箔可應用於各種不同的應用和領域。

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關於 銅箔 產品的諮詢
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