此為最適合用於在作為基材的載體箔上形成厚度為1.5~5微米的極薄銅箔,以製成微細配線電路之銅箔
平滑表面處理技術,可將高頻信號的傳輸損失降至絕對最低。
用途廣泛的電容器材料
控制晶體大小的技術使其具有彈性,即使反覆彎曲也不易破裂。
電子零件・半導體・IC(集成電路)
能源・電池
通訊・資訊設備
汽車・運輸設備
工業爐・耐火材料・結構材料
3D印表機
小型化・薄型化・輕量化
高強度・高可靠性
高頻特性
高純度・高密度・高功能
成分控制 / 組成控制
成膜特性
高純度精製
耐熱性・耐蝕性・耐藥品性
半導體特性
螢光發光性
分散性・均一性
環境・永續發展
可見光高反射率
介電常數
導電性
熱傳導性 / 導熱性
散熱・冷卻
防污・防霧
熱膨脹控制
儲氫
流量控制
異物去除
隔熱性 / 斷熱性
耐磨耗性
絕緣性
抗氧化性
耐電漿性
耐熱衝擊性 / 抗熱震性
耐久性