铜粉是支持工业发展的材料之一,具有优异的导电性和导热性,广泛应用于电子材料和冶金粉末。
这是一种以银为基材、表面镀有铜粉的高性能功能性材料。
细银粉由于具有出色的导电性和导热性,它们在电子元件、导电粘合剂和焊接材料中发挥着重要作用。
这是一种以锡为基体,并添加了银、铜、铋等元素的合金微细粉末。这是用于在电气和机械层面连接电子元件的最常见的连接材料。
氧化物通常是绝缘体,但通过添加少量其他元素,便会成为具有导电性的材料。主要应用于透明导电膜和电子器件。
这是一种能够以化学稳定形式储存氢气的材料
我们生产和销售用于能源存储系统、电动汽车(EV)及插电式混合动力汽车(PHEV)的锂锰酸锂。
功能性粉末,其中的铜微粒在低温下烧结,形成导电和导热的粘结和布线。
独特的树枝状形状使得表观密度较低,从而确保了高导电性和小批量低成本。
我们可提供适用于增材制造的气雾化法铜合金及纯铜粉。最适合需要优异导热性和导电性的应用场景。
三井金属的负热膨胀材料兼具高收缩效果、灵活的定制性及宽广的应用温度范围,可在广泛的应用领域中发挥最佳性能。
它们具有耐候性和耐热性,可在任何地点或环境中进行近红外传感。
电子元件・半导体・IC(集成电路)
能源・电池
通信・信息设备
汽车・运输设备
工业炉・耐火材料・结构材料
3D打印机
小型化・薄型化・轻量化
高强度・高可靠性
高频特性
高纯度・高密度・高功能
成分控制 / 组成控制
成膜特性
高纯度精制
耐热性・耐腐蚀性・耐化学品性
半导体特性
荧光发光性
分散性・均匀性
环境・可持续发展
可见光高反射率
介电常数
导电性
热导率 / 导热性
散热・冷却
防污・防雾
热膨胀控制
储氢
流量控制
异物去除
隔热性 / 断热性
耐磨性
绝缘性
抗氧化性
耐等离子体性
耐热冲击性 / 抗热震性
耐久性