概述
凭借可靠的涂层技术，实现稳定的导电性
三井金属凭借最新技术和丰富的专业知识，实现了粉末表面的均匀银包覆，从而获得了稳定的导电性。通过选择芯材，我们可以根据您的需求提供满足颗粒直径、颗粒形状、分散性、包覆率、导电性等要求的粉末。
特点/优势
-
高度的可定制性
-
满足多样化的性能要求
应用示例
・厚膜导电浆料（烧结型/树脂固化型）
・电磁屏蔽材料
・导电胶
产品系列
①树枝状粉末：由于粉末呈树枝状结构，即使含量较少也能形成导电路径。
②球形粉末：银的含量可根据需要进行调整。
③扁平粉：银的含量可根据需要进行调整。
| 品种 | 比表面积 (m²/g) | 粒度分布（微米） | 堆积密度 (g/cm³) | Ag(wt%) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D10 | D50 | D90 | ||||
| ACAX-225 (10%银，树枝状粉末) |
0.47 | 4.1 | 11.2 | 23.7 | 1.6 | 10 |
| ACBY-2 (10%银，树枝状粉末) |
0.85 | 2.2 | 6.4 | 14.7 | 1.2 | 10 |
| ACPZ-2 (10%银，球形粉末) |
0.50 | 1.0 | 2.2 | 4.0 | 4.9 | 10 |
| ACFY-2 (10%银，球形粉末) |
0.29 | 3.6 | 5.4 | 8.4 | 4.8 | 10 |
※此为代表性物理性能值，各类铜粉均可进行银包覆处理。
致希望详细了解银包铜粉的人士
无论是产品应用案例还是技术咨询，欢迎随时联系我们
