概述
在宽温度范围内能够稳定抑制热膨胀的特性
负热膨胀材料具有随温度升高而收缩的特性，将其添加到树脂、金属、玻璃等材料中，可抑制热膨胀或调节热膨胀系数。
预计将在半导体和传感器等各个工业领域得到广泛应用。
特别是，随着AI数据中心发热量的增加以及半导体封装的尺寸增大，由异种材料之间热膨胀系数差异引起的翘曲等问题日益凸显，确保可靠性已成为当务之急。
鉴于这些结构性问题，负热膨胀材料作为热管理相关市场中极具前景的增长领域之一，预计将在中长期内实现增长。
通过使用负热膨胀材料代替二氧化硅填料，可以更有效地控制热膨胀。
特点/优势
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显著的收缩效果
本公司的负热膨胀材料在实用层面具有世界顶级的收缩效果。这有助于提高热膨胀控制的设计自由度，并确保长期可靠性。
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支持定制
可根据用途和要求特性进行定制，包括表面处理、球形化、粒径控制以及适用于低介电常数等级等。我们将根据最终产品的规格，实现最优的性能设计。
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覆盖宽广的温度范围
本公司的负热膨胀材料可适应从低温到高温的广泛温度范围。您可以根据需要抑制热膨胀的温度范围，选择最合适的品种。
应用示例
・半导体封装
・覆铜板
・特种工程塑料
・传感器
产品系列
本公司的负热膨胀材料在实用层面具有世界顶级的收缩效果。这有助于提高热膨胀控制的设计自由度，并确保长期可靠性。
可根据用途和要求特性进行定制，包括表面处理、球形化、粒径控制以及适用于低介电常数等级等。我们将根据最终产品的规格，实现最优的性能设计。
此外，它还能适应从低温到高温的广泛温度范围。您可以根据需要抑制热膨胀的温度范围，选择最合适的品种。
| Temperature range | Low | Low~Middle | Middle~High | |
|---|---|---|---|---|
| 物质 | ZMP | CZVPO | ZSP | |
| 最大线膨胀系数※1 | －66ppm/K | －12ppm/K | －38ppm/K | |
| 特点 | 在接近室温的条件下表现优异 收缩性能 |
在宽温度范围内保持恒定 收缩性能 |
在高温领域表现最出色 收缩性能 |
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| 收缩温度范围（）：特别有效的收缩温度范围 | ℃ | －10℃~80℃ (40) | －170℃~230℃ (－170~230) |
100℃~500℃ (180) |
| 平均粒径（D50） | 微米 | 4~5 | 2~10 | 0.6 |
| 堆积密度 | g/cm3 | 1 | 1 | 0.1 |
| 真实密度 | g/cm3 | 3.7 | 3.9 | 2.9 |
| 介电常数※2 | - | 4.8 | 4.9 | 5.8 |
| 介电损耗角正切※2 | - | 0.010 | 0.006 | 0.031 |
| 耐热温度（热分解温度）※3 | ℃ | 900 | 650 | 800 |
ZMP、CZVPO：由竹中教授（名古屋大学）发明
ZSP：由矶部教授（东京科学大学）发明
※1 线膨胀系数 ※2 腔谐振器 JIS C2565(10GHz) ※3 大气中
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