银粉
功能性粉末事业部

银粉

细银粉由于具有出色的导电性和导热性,它们在电子元件、导电粘合剂和焊接材料中发挥着重要作用。

概述

支持先进技术的粒子

细小的银颗粒具有所有金属中最高的导电性和导热性,主要用作导电浆料、电子元件电极和太阳能电池的电极材料。
三井金属独特的湿式反应工艺可提供高分散性、高填充性和粒度分布均匀的超细粉末。
真正的球形,表面光滑,初级粒度均匀,适用于各种粒度。还可以选择亲水性和疏水性。

特点/优势

  1. 颗粒大小范围广

  2. 有亲水性和疏水性可供选择

使用实例

厚膜导电浆料(烧结/树脂固化)
用于电感器和 LTCC 的浆料
触摸屏电极材料
导电胶等

产品线

(i) SPQ 系列:球形,表面光滑。亲水

(ii) SPN 系列:粒度范围广。亲水

(iii) SL 系列:高填充性和疏水性

形态 比表面积(平方米/克) 粒度分布(微米) 水龙头密度(克/立方厘米) 形状
D10 D50 D90
SPQ03R 1.31 0.5 0.8 1.5 5.0 球形粉末
SPQ05S 1.00 0.8 1.2 1.9 5.0 球形粉末
SPQ08S 0.63 1.2 1.8 2.6 5.0 球形粉末
SPN05S 0.66 0.8 1.3 2.3 4.2 球形粉末
SPN08S 0.56 0.9 1.6 2.7 5.0 球形粉末
SPN10JS 0.42 1.1 2.0 3.2 5.0 球形粉末
SL02 0.31 1.1 2.0 3.1 6.3 球形粉末
可滚动。
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