概述
兼顾造型美与性能
由于铜具有高反射率和高导热性，因此通常被认为是一种难以通过L-PBF（激光粉末床熔融成型法）进行成型的材料。
另一方面，本公司的铜铬合金粉末即使在通用L-PBF设备（激光功率400W）上也能实现高度致密化，从而达到极高的热导率和电导率。
此外，由于我们能够提供公司拥有的标准成型参数，因此可以减少研究成型条件的工时，从而有助于降低成型开发成本。
特点/优势
-
高导热性
-
卓越的微细成型性能
-
高造型生产率
应用示例
・热管理应用（面向AI服务器的冷板等）
・火箭舱
・感应线圈
・电动汽车相关零部件
产品系列
热管理应用
铜铬合金不仅具有高导热性，与其他材料相比还具有优异的微细成型性能。由此，在冷板等热管理部件中，可通过微细流道等方式扩大表面积，从而有助于提升热交换性能（散热特性）。
造型物物理性能对比表
| Material | Company | Laser Output | Relative Density | Conductivity | Resolution | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Thermal Conductivity | Electrical Conductivity | Minimal Wall thickness | ||||
| W | % | W/mK | % IACS | 微米 | ||
| CuCr MA-CCR25L |
Mitsui Kinzoku | 400 | 99.5 | 377 | 95 | 200※2 |
| CuCr MA-CCR25H |
Mitsui Kinzoku | 400 | 99.5 | 349 | 93 | below 150※2 |
| CuCrZr | EOS※1 | 1000 | 99 | - | 80-85 | - |
| Sandvik※1 | - | 98 | 324 | 80-90 | - | |
| Pure Copper | EOS※1 | 400 | 95 | - | 90 | - |
| EOS※1 | 1000 | 99.6 | - | 100.7 | 700 | |
※1 各公司的网站
※2 三井金属使用EOS M290进行的内部测试结果
-
数据中心用冷板①
-
数据中心用冷板②
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数据中心用冷板③
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航空航天应用
与其他材料相比，铬铜合金不仅具有较高的导热性，还能兼顾优异的机械性能和成型效率，因此有助于其在航天相关部件中的应用。
造型物物理性能对比表
| Material | Post Heating | Performance of Printed Parts | Manufacturing Cost Related Factors | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Tensile Strength at R.T. /MPa | 400℃时的抗拉强度/MPa | Thermal Conductivity W/mK | Material Cost | Printing Productivity cc/h | ||||
| Vertical | Horizontal | Vertical | Horizontal | |||||
| CuCr MA-CCR25H |
在600℃下退火 | 404 | 482 | 187 | 222 | 298 | $ Inexpensive |
✓✓ High |
| 在650℃下退火 | 356 | 393 | 169 | 178 | 330 | |||
| 在700℃下退火 | 282 | 344 | 139 | 150 | 343 | |||
| GRCop-42 | HIP | 355※1 | 180※1 | 270※1 | $$$ Expensive |
✓✓ High |
||
| HIP 954℃ | 389※2 | - | 323※2 | |||||
| CuCrZr | 在950℃下退火，水淬，600℃时回火 | 295※3 | 340※3 | - | 324※4 | $ Inexpensive |
✓ Low |
|
※1 美国国家航空航天局（NASA）
※2 Velo3D
※3 尼康SLM解决方案
※4 山特维克
其他产品系列
除了铬铜合金粉末外，我们还提供专为3D打印工艺设计的高纯度铜粉
| Material | Material Name | AM Process | 粒径（微米） ※ | Advantage | Example Applications | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D10 | D50 | D90 | Cold Plate | Induction Coil | Aerospace | ||||
| CuCr | MA-CCR25L | L-PBF | 13 | 30 | 51 | High Conductivity High Resolution Consistent Quality |
✓✓ | ✓ | |
| CuCr | MA-CCR25H | L-PBF | 17 | 32 | 53 | High Strength High Resolution Consistent Quality |
✓✓ | ✓ | ✓ |
| Cu | MA-HC-LOP | L-PBF, Cold Spray |
16 | 28 | 45 | High Purity Consistent Quality |
✓ | ✓ | |
| Cu | MA-HC-3 | Binder Jetting, DLP |
6 | 15 | 26 | ✓ | |||
※这些数值仅为测量示例，并不代表粉末的具体特性。
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