低温烧结铜粉

概述

粒径分布均匀，粒径为 150 纳米

低温烧结铜粉是一种功能性粉末，其中的细小铜颗粒可在相对较低的温度下烧结，形成具有高导电性和导热性的接头和线路。三井金属的低温可烧结铜粉的特点是粒度分布均匀，粒径为 150 nm，可在 190 °C 的低温下烧结，加工时间短。这种优异的低温烧结特性有望作为烧结填料应用于高密度封装领域，如半导体接合和精细布线。