锡焊粉
功能性粉末事业部

锡焊粉

这是一种以锡为基体,并添加了银、铜、铋等元素的合金微细粉末。这是用于在电气和机械层面连接电子元件的最常见的连接材料。

概述

实现符合用途的成分和粒度

我们提供粒径均匀、易于用于导电胶等领域的粉末。

特点/优势

  1. 各种成分和粒径

  2. 根据用途进行定制

应用示例

・电子元件的电气与物理连接
・电气线路的连接
・金属之间的连接

产品系列

我们提供多种成分和粒径的产品系列。我们承接各类材料的试制业务,欢迎垂询。

示例:
Sn-Ag、Sn-Bi-Ag、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Sb、五元系、六元系 等

材料与成分 粒径
Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5(SAC305)
Sn42.0-Bi58.0
25 - 45(Type3)
20 - 38(Type4)
10 - 25(Type5)
DS10
Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5(SAC305)
Sn42.0-Bi58.0
Sn72.0-Bi28.0
Sn100
ST-7
STC-7(Type6)
ST-5
STC-5
ST-3
STC-3(Type7)
可滚动查看

粒径分布

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铜箔问题咨询功能性粉末
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