用于柔性印刷电路板的电解铜箔
铜箔事业部

用于柔性印刷电路板的电解铜箔

控制晶体尺寸的技术使其具有柔韧性,即使反复弯曲也不易断裂。

概述

柔软度可承受反复弯曲

对于需要复杂布线的电子设备(如智能手机和可穿戴设备)中组件之间的连接,以及对于可反复弯曲的电子设备的广泛使用,高柔性印刷电路板是不可或缺的。
用于柔性印刷电路板的电解沉积铜箔增大了铜晶体尺寸,以尽量减少可能导致开裂的晶体边界。这使得它们柔软而富有弹性,即使反复弯曲也不易断裂。

特点/优势

  1. 晶体尺寸控制

使用实例

用于在柔性电路板上形成电路。

特点(产品系列)

用于柔性印刷电路板 (FPC) 的电解沉积铜箔排列表。轮廓类型、型号、表面粗糙度 Lam.侧 [µm]、横截面图像和层压板侧的厚度 [µm]。超薄型(3EC-M2S-HTE SP2):表面粗糙度 Rz 1.4,厚度 12 µm。超扁平 (3EC-M2S-HTE SP3):表面粗糙度 Rz 0.9 模拟 1.1 厚度 9、12、18、35 微米

用于柔性印刷电路板的电解沉积铜箔可应用于多种用途和领域。

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