概述
柔软度可承受反复弯曲
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对于需要复杂布线的电子设备(如智能手机和可穿戴设备)中组件之间的连接,以及对于可反复弯曲的电子设备的广泛使用,高柔性印刷电路板是不可或缺的。
用于柔性印刷电路板的电解沉积铜箔增大了铜晶体尺寸,以尽量减少可能导致开裂的晶体边界。这使得它们柔软而富有弹性,即使反复弯曲也不易断裂。
特点/优势
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晶体尺寸控制
使用实例
用于在柔性电路板上形成电路。
特点(产品系列)
![用于柔性印刷电路板 (FPC) 的电解沉积铜箔排列表。轮廓类型、型号、表面粗糙度 Lam.侧 [µm]、横截面图像和层压板侧的厚度 [µm]。超薄型(3EC-M2S-HTE SP2):表面粗糙度 Rz 1.4,厚度 12 µm。超扁平 (3EC-M2S-HTE SP3):表面粗糙度 Rz 0.9 模拟 1.1 厚度 9、12、18、35 微米](https://em.mitsui-kinzoku.com/copper-foil/uploads/cf020ec5a9297290a9f44e2697ebfc379226e0f5.png)
用于柔性印刷电路板的电解沉积铜箔可应用于多种用途和领域。
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