PRODUCT
实现零热膨胀
新型材料 "负热膨胀材料"。
由于温度升高而产生的膨胀可降至接近于零,并保持产品的尺寸精度。
负热膨胀材料是电子产品和精密产品中必不可少的新选择。
PROBLEM
您是否存在这些热膨胀问题?
- 材料的热膨胀会导致开裂、分层和变形。
- 出现裂缝和变形,降低材料的可靠性
- 热膨胀会导致粘合剂和焊料等粘合表面脱层

SOLUTION
三井金属的 "负热膨胀材料 "可以解决这个问题。

利用负热膨胀材料实现先进的热膨胀控制。
负热膨胀材料是一种特殊材料,具有随温度升高而收缩的特性。
这种特性可用于减少树脂等材料的膨胀,因为这些材料受热后容易膨胀。
目前,硅石等无机填料用于控制树脂的膨胀,但随着电子设备的发展,需要更有效的膨胀控制。
使用负热膨胀材料代替二氧化硅填料可以更有效地控制热膨胀。
MATERIAL
三种在特定温差下会收缩的新型材料。
负热膨胀材料是新一代材料,具有以下特点它大大提高了产品设计的自由度。

ZMP

CZVPO

ZSP
FEATURES
材料特点
三井金属的负热膨胀材料集高收缩率、灵活定制和广泛的应用温度范围于一身、
在各种应用中都能发挥最佳性能。这三个特点如下。
01
高收缩效果
与传统的负热膨胀材料相比,三井金属开发的新型负热膨胀材料具有世界一流的收缩效果。这确保了材料的长期稳定性


02
自由更改规格
可根据客户需求进行各种定制,如表面处理、晶粒度控制和支持低介电等级。
这确保了应用优化性能。
03
适用温度范围广
我们的负热膨胀材料可用于负温度到高温范围。
可根据需要降低热膨胀的温度范围选择不同的品种。

LINE UP
"负热膨胀材料 "系列
我们的负热膨胀材料具有很高的热收缩效果。
还可提供各种定制服务,如表面处理、粒度调整和球形化。
|
Temperature range |
Low |
Low~Middle |
Middle~High |
|
|---|---|---|---|---|
|
内容 |
ZMP |
CZVPO |
ZSP |
|
|
最大线性膨胀系数*1 |
-66ppm/K |
-12 ppm/K |
-38 ppm/K |
|
|
特点 |
在接近室温时效果极佳 |
在很大的温度范围内保持不变 |
高温范围最佳 |
|
|
收缩温度范围 |
℃ |
-10°C~80°C |
-170°C~230°C |
100°C~500°C |
|
平均粒径(D50) |
μm |
4~5 |
2~10 |
0.6 |
|
体积密度 |
g/cm3 |
1 |
1 |
0.1 |
|
真密度 |
g/cm3 |
3.7 |
3.9 |
2.9 |
|
介电常数*2 |
- |
4.8 |
4.9 |
5.8 |
|
耗散因数*2 |
- |
0.010 |
0.006 |
0.031 |
|
耐热温度(热分解温度)*3 |
℃ |
900 |
650 |
800 |
ZMP、CZVPO:由竹中博士(名古屋大学)发明。
ZSP:由矶部博士(东京理科大学)发明。
1 线性膨胀系数 *2 腔体谐振器 JIS C2565(10 千兆赫) *3 空气中
CASE STUDY
"负热膨胀材料 "的应用实例。
随着近年来电子材料向更小、更薄方向发展的趋势,降低材料的热膨胀变得越来越重要。
我们的负热膨胀材料可用于需要控制热膨胀的各种应用中。

传感器

半导体封装 / MUF / 铜箔层压板
