亜鉛

一般的に絶縁体である酸化物ですが、他の元素を少量加えることで導電性を示す材料です。主に透明導電膜や電子デバイスに利用されます。

スズをベースに銀や銅、ビスマスなどを加えた合金の微細粉末です。電子部品を電気的・機械的に接合するために用いられる最も一般的な接合材料です。

太陽電池、建材、半導体関連の用途等で、お客様のニーズにあった、あらゆるターゲットの開発・製造を行っています。

高効率で均一成膜を実現する円筒形スパッタリング装置に最適な高品質なターゲットを提供します。

高性能IGZOを中心とした酸化物半導体ターゲットを提供します。