半田粉

スズをベースに銀や銅、ビスマスなどを加えた合金の微細粉末です。電子部品を電気的・機械的に接合するために用いられる最も一般的な接合材料です。

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概要

導電性接着剤などの用途に使いやすい均一な粒径の粉体を提供します。

・電子部品の電気的・物理的接合
・電気配線の接合
・金属同士の接合

様々な組成と粒径をラインナップしています。各種材料の試作を承りますので、ご相談下さい。

試作例：
Sn-Ag、Sn-Bi-Ag、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Sb、5元系、6元系 etc

材料・組成	粒径
Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5(SAC305) Sn42.0-Bi58.0	25 － 45(Type3) 20 － 38(Type4) 10 － 25(Type5) DS10
Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5(SAC305) Sn42.0-Bi58.0 Sn72.0-Bi28.0 Sn100	ST-7 STC-7(Type6) ST-5 STC-5 ST-3 STC-3(Type7)

スクロールできます

粒径分布

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