概要
幅広い温度域で安定して熱膨張を抑制できる特性
負熱膨張材料は、温度の上昇に伴い収縮する特性を持ち、樹脂、金属、ガラス等へ添加することで熱膨張の抑制や熱膨張係数の調整が可能となります。
半導体やセンサーを始めとした、様々な産業分野での応用が期待されています。
特に、AIデータセンターでは発熱量の増大や半導体パッケージの大型化に伴い、異種材料間の熱膨張差に起因する反りなどの不具合が顕在化しており、信頼性の確保が喫緊の課題となっています。
こうした構造的な課題を背景に、負熱膨張材料は、熱マネジメント関連市場における有望な成長分野の一つとして中長期的な拡大が見込まれます。
シリカフィラーの代わりに負熱膨張材を使用することで、熱膨張をより効果的にコントロールすることが可能です。
特徴・強み
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高い収縮効果
当社の負熱膨張材は、実用レベルで世界トップクラスの収縮効果を有します。これにより、熱膨張制御の設計自由度向上や、長期信頼性の確保に貢献します。
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カスタマイズ対応
表面処理、球形化、粒径制御、低誘電グレードへの対応など、用途・要求特性に応じたカスタマイズが可能です。最終製品の仕様に合わせた最適な性能設計を実現します。
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広い温度域をカバー
当社の負熱膨張材は、低温域から高温域まで幅広い温度域に対応可能です。熱膨張を抑制したい温度域に応じて、最適な品種をお選びいただけます。
用途例
・半導体パッケージ
・銅張積層板
・特殊エンプラ
・センサー
ラインナップ
当社の負熱膨張材は、実用レベルで世界トップクラスの収縮効果を有します。これにより、熱膨張制御の設計自由度向上や、長期信頼性の確保に貢献します。
表面処理、球形化、粒径制御、低誘電グレードへの対応など、用途・要求特性に応じたカスタマイズが可能です。最終製品の仕様に合わせた最適な性能設計を実現します。
また、低温域から高温域まで幅広い温度域に対応可能です。熱膨張を抑制したい温度域に応じて、最適な品種をお選びいただけます。
| Temperature range | Low | Low~Middle | Middle~High | |
|---|---|---|---|---|
| 物質 | ZMP | CZVPO | ZSP | |
| 最大線膨張係数※1 | －66ppm/K | －12ppm/K | －38ppm/K | |
| 特徴 | 室温付近で優れた 収縮性能 |
広い温度域で一定の 収縮性能 |
高温領域で最も優れた 収縮性能 |
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| 収縮温度域 ()：特に効果的な収縮温度域 | ℃ | －10℃~80℃ (40) | －170℃~230℃ (－170~230) |
100℃~500℃ (180) |
| 平均粒子サイズ(D50) | μm | 4~5 | 2~10 | 0.6 |
| かさ密度 | g/cm3 | 1 | 1 | 0.1 |
| 真密度 | g/cm3 | 3.7 | 3.9 | 2.9 |
| 誘電率※2 | - | 4.8 | 4.9 | 5.8 |
| 誘電正接※2 | - | 0.010 | 0.006 | 0.031 |
| 耐熱温度(熱分解温度)※3 | ℃ | 900 | 650 | 800 |
ZMP、CZVPO：竹中先生(名古屋大学)の発明による
ZSP：磯部先生(東京科学大学)の発明による
※1 線膨張係数 ※2 cavity resonator JIS C2565(10GHz) ※3 大気中
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