概要
造形性と性能の両立
銅は高反射率・高熱伝導のため、一般にL-PBF（レーザー粉末床溶融結合法）での造形が難しい材料とされています。
一方、当社の銅クロム合金粉末は、汎用L-PBF装置（レーザー出力400W）でも高い緻密化が可能で、極めて高い熱伝導率・電気伝導率を実現できます。
さらに、当社保有の標準造形パラメータをご提供可能なため、造形条件の検討工数を削減し、造形開発コストの低減に貢献します。
特徴・強み
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高い熱伝導性
-
優れた微細造形性
-
高い造形生産性
用途例
・熱マネジメント用途（AIサーバー向けコールドプレート等）
・ロケットチャンバー
・インダクションコイル
・EV関連部材
ラインナップ
熱マネジメント用途
銅クロム合金は高い熱伝導性に加え、他材料と比較して優れた微細造形性を示します。これにより、コールドプレートをはじめとする熱マネジメント部材で、微細流路などによる表面積の拡大が可能となり、熱交換性能（放熱特性）の向上に貢献します。
造形物物性比較表
| Material | Company | Laser Output | Relative Density | Conductivity | Resolution | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Thermal Conductivity | Electrical Conductivity | Minimal Wall thickness | ||||
| W | % | W/mK | % IACS | μm | ||
| CuCr MA-CCR25L |
Mitsui Kinzoku | 400 | 99.5 | 377 | 95 | 200※2 |
| CuCr MA-CCR25H |
Mitsui Kinzoku | 400 | 99.5 | 349 | 93 | below 150※2 |
| CuCrZr | EOS※1 | 1000 | 99 | - | 80-85 | - |
| Sandvik※1 | - | 98 | 324 | 80-90 | - | |
| Pure Copper | EOS※1 | 400 | 95 | - | 90 | - |
| EOS※1 | 1000 | 99.6 | - | 100.7 | 700 | |
※1 Each Company's website
※2 Mitsui's internal test result with EOS M290
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データセンター用コールドプレート①
-
データセンター用コールドプレート②
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データセンター用コールドプレート③
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航空宇宙用途
銅クロム合金は、他材料と比較して高い熱伝導性に加え、優れた機械的特性と造形生産性を両立できるため、宇宙関連部材への適用に貢献します。
造形物物性比較表
| Material | Post Heating | Performance of Printed Parts | Manufacturing Cost Related Factors | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Tensile Strength at R.T. /MPa | Tensile Strength at 400℃/MPa | Thermal Conductivity W/mK | Material Cost | Printing Productivity cc/h | ||||
| Vertical | Horizontal | Vertical | Horizontal | |||||
| CuCr MA-CCR25H |
Anneal at 600℃ | 404 | 482 | 187 | 222 | 298 | $ Inexpensive |
✓✓ High |
| Anneal at 650℃ | 356 | 393 | 169 | 178 | 330 | |||
| Anneal at 700℃ | 282 | 344 | 139 | 150 | 343 | |||
| GRCop-42 | HIP | 355※1 | 180※1 | 270※1 | $$$ Expensive |
✓✓ High |
||
| HIP at 954℃ | 389※2 | - | 323※2 | |||||
| CuCrZr | Anneal at 950℃, water quenching, aging 600℃ | 295※3 | 340※3 | - | 324※4 | $ Inexpensive |
✓ Low |
|
※1 NASA
※2 Velo3D
※3 Nikon SLM Solutions
※4 Sandvik
その他のラインナップ
銅クロム合金粉末に加え、3D造形プロセスに適したグレード設計を施した、高純度銅粉もご用意しています
| Material | Material Name | AM Process | Particle Size (μm) ※ | Advantage | Example Applications | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D10 | D50 | D90 | Cold Plate | Induction Coil | Aerospace | ||||
| CuCr | MA-CCR25L | L-PBF | 13 | 30 | 51 | High Conductivity High Resolution Consistent Quality |
✓✓ | ✓ | |
| CuCr | MA-CCR25H | L-PBF | 17 | 32 | 53 | High Strength High Resolution Consistent Quality |
✓✓ | ✓ | ✓ |
| Cu | MA-HC-LOP | L-PBF, Cold Spray |
16 | 28 | 45 | High Purity Consistent Quality |
✓ | ✓ | |
| Cu | MA-HC-3 | Binder Jetting, DLP |
6 | 15 | 26 | ✓ | |||
※These numbers are measurement example and do not specify the powder characteristics.
✓✓: Highly recommend
✓: Recommend
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