低温焼結性銅粉

概要

粒子径150nmの均一な粒度分布

低温焼結性銅粉は、微細な銅粒子を比較的低い温度で焼結させ、高い導電性・熱伝導性を持つ接合や配線を形成するための機能性粉末です。三井金属の低温焼結性銅粉は粒子径150nmの均一な粒度分布を持つ点が特徴で、これにより190℃の低温かつ短時間処理での焼結を可能にします。この優れた低温焼結性を活かし、半導体接合や微細配線といった高密度実装分野での焼結フィラーとして活用が期待されています。