放熱・冷却

支持体となるキャリア箔に1.5～5μmの極薄銅箔を形成した微細配線回路形成に最適な銅箔です。

高周波信号の伝送ロスを極限まで低減する、なめらかな表面処理技術。

結晶サイズをコントロールする技術により、繰り返し曲げても折れにくい柔軟性を実現。

積層造形に適したガスアトマイズ法による銅合金や純銅粉の提供が可能です。優れた熱伝導、電気伝導が求められる用途に最適です。

独自のデンドライト形状による低い見かけ密度により、少量で高い導電性と低コスト化を実現。

銅粒子を低い温度で焼結させ、導電性・熱伝導性を持つ接合や配線を形成する機能性粉末です。

微細な銀の粉末です。その優れた導電性と熱伝導性から、電子部品や導電性接着材、はんだ材料などに重要な役割を果たします。

銀で銅粉をコーティングした高性能な機能材料です。

銅粉は優れた電気・熱伝導性を持ち、電子材料や冶金用粉末など幅広く利用される産業を支える材料のひとつです。

多種多様なレアアース酸化物・希土類化合物の製品ラインナップを取り揃えております。

パーティクル発生を抑制し、成膜プロセスの安定化に貢献する新世代のITOターゲットを提供します。

太陽電池、建材、半導体関連の用途等で、お客様のニーズにあった、あらゆるターゲットの開発・製造を行っています。

高効率で均一成膜を実現する円筒形スパッタリング装置に最適な高品質なターゲットを提供します。

高性能IGZOを中心とした酸化物半導体ターゲットを提供します。

独自技術で高密度化を実現し、ノジュールの少ない高品質ITOを提供します。