高速信号用電解銅箔

高周波信号の伝送ロスを極限まで低減する、なめらかな表面処理技術。

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概要

高速通信を支える「表皮効果」への対応

製品画像：VSP™
一般銅箔の表面
VSP™の表面
高速信号用電解銅箔にマンゴーを置いた様子。表面が滑らかな為、反射性能が高い

高速信号用電解銅箔は、データ通信量が増え続ける現代において、高周波信号を安定して伝送する技術を提供します。高周波信号は、その性質上、電流が導体の表面に集中する「表皮効果」という現象が顕著になります。周波数が高くなるほどこの効果は強まり、電流は導体の表面の、ごく浅い部分（表皮）を流れるため、表面形状の影響を受けやすくなります。VSP™シリーズは、銅の析出形状をコントロールすることにより、非常に平滑な銅箔表面を有しています。伝送ロス低減のため信号配線の表面平滑性が求められる高周波信号用プリント基板で使用されています。VSP™シリーズは、データトラフィックの増加に伴い通信ネットワーク機器、サーバー機器での需要が増加しています。