基板内蔵キャパシタ材料

概要

2枚の銅箔の間に薄く高容量の誘電体層を配置

FaradFlex™は、高性能スイッチ・ルーターやサーバー、スーパーコンピュータ向けの高多層基板、さらにはMEMSマイクロフォンなどに使われるキャパシタ材料です。この材料は、各種情報通信機器における電力供給の安定化に貢献します。また、FaradFlex™を使用することで、基板上に実装する部品を減らすことができ、結果として通信ノイズの低減、基板の薄型化・縮小が可能となり、使用される材料の低減にも寄与します。