誘電率

支持体となるキャリア箔に1.5～5μmの極薄銅箔を形成した微細配線回路形成に最適な銅箔です。

高周波信号の伝送ロスを極限まで低減する、なめらかな表面処理技術。

多用途に使われるキャパシタ材料。

結晶サイズをコントロールする技術により、繰り返し曲げても折れにくい柔軟性を実現。

三井金属の負熱膨張材は、高い収縮効果、柔軟なカスタマイズ性、広い適用温度範囲を兼ね備え、幅広い用途で最適な性能を発揮します。

多種多様なレアアース酸化物・希土類化合物の製品ラインナップを取り揃えております。

パーティクル発生を抑制し、成膜プロセスの安定化に貢献する新世代のITOターゲットを提供します。

太陽電池、建材、半導体関連の用途等で、お客様のニーズにあった、あらゆるターゲットの開発・製造を行っています。

高効率で均一成膜を実現する円筒形スパッタリング装置に最適な高品質なターゲットを提供します。

高性能IGZOを中心とした酸化物半導体ターゲットを提供します。

独自技術で高密度化を実現し、ノジュールの少ない高品質ITOを提供します。