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積層セラミックコンデンサ（MLCC）

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樹枝状銀粉

独自のデンドライト形状による低い見かけ密度により、少量で高い導電性と低コスト化を実現。
半田粉

スズをベースに銀や銅、ビスマスなどを加えた合金の微細粉末です。電子部品を電気的・機械的に接合するために用いられる最も一般的な接合材料です。
銀粉

微細な銀の粉末です。その優れた導電性と熱伝導性から、電子部品や導電性接着材、はんだ材料などに重要な役割を果たします。
銀コート銅粉

銀で銅粉をコーティングした高性能な機能材料です。
銅粉

銅粉は優れた電気・熱伝導性を持ち、電子材料や冶金用粉末など幅広く利用される産業を支える材料のひとつです。
希土類塩・加工品

希土類塩やフッ化物など、セラミックスや電子材料などの分野で広く利用される各種製品をご提供しています。
酸化物・希土類化合物

多種多様なレアアース酸化物・希土類化合物の製品ラインナップを取り揃えております。
ZSシリーズ（ジルコニア質耐火物 / ZrO₂）

高耐火度と耐反応性を持つ耐火物です。過酷条件下でも形状と強度を維持し、電子材料焼成用途に適した高耐食性材料です。
MSシリーズ（電融ムライト質耐火物 / Al₂O₃-SiO₂）

ムライト結晶を骨格とする耐火物です。高耐火度と耐熱衝撃性を備え、軽量で強く幅広い用途に適しています。
ASシリーズ（高アルミナ質耐火物 / Al₂O₃）

アルミナ原料に特殊結合材を加え高温焼成した耐火物です。高純度・高耐火度・高温安定性を備え、多様な特性があります。
金属化合物溶液

各種金属化合物が溶解した液体原料です。分散液とは異なり、微粒子が存在しません。

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