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支持体となるキャリア箔に1.5~5μmの極薄銅箔を形成した微細配線回路形成に最適な銅箔です。
高周波信号の伝送ロスを極限まで低減する、なめらかな表面処理技術。
結晶サイズをコントロールする技術により、繰り返し曲げても折れにくい柔軟性を実現。
三井金属の負熱膨張材は、高い収縮効果、柔軟なカスタマイズ性、広い適用温度範囲を兼ね備え、幅広い用途で最適な性能を発揮します。
用途
電子部品・半導体・IC(集積回路)
エネルギー・電池
通信・情報機器
自動車・輸送機器
耐火材・構造材
3Dプリンター
小型化・薄型化・軽量化
高強度・高信頼性
高周波特性
高純度・高密度・高機能
組成制御
成膜特性
高純度精製
耐熱性・耐食性・耐薬品性
半導体特性
蛍光発光性
分散性・均一性
環境・サステナビリティ
可視光高反射率
誘電率
導電性
熱伝導性
放熱・冷却
防汚・防曇
熱膨張制御
水素貯蔵
流量制御
異物除去
断熱性
耐摩耗性
絶縁性
耐酸化性
耐プラズマ性
耐熱衝撃性
耐久性