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銅張積層板（CCL）

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キャリア付き極薄銅箔 MicroThin™シリーズ

支持体となるキャリア箔に1.5～5μmの極薄銅箔を形成した微細配線回路形成に最適な銅箔です。
高速信号用電解銅箔

高周波信号の伝送ロスを極限まで低減する、なめらかな表面処理技術。
基板内蔵キャパシタ材料

多用途に使われるキャパシタ材料。
フレキシブルプリント基板用電解銅箔

結晶サイズをコントロールする技術により、繰り返し曲げても折れにくい柔軟性を実現。
負熱膨張性粉末

三井金属の負熱膨張材は、高い収縮効果、柔軟なカスタマイズ性、広い適用温度範囲を兼ね備え、幅広い用途で最適な性能を発揮します。
樹枝状銀粉

独自のデンドライト形状による低い見かけ密度により、少量で高い導電性と低コスト化を実現。
低温焼結性銅粉

銅粒子を低い温度で焼結させ、導電性・熱伝導性を持つ接合や配線を形成する機能性粉末です。
半田粉

スズをベースに銀や銅、ビスマスなどを加えた合金の微細粉末です。電子部品を電気的・機械的に接合するために用いられる最も一般的な接合材料です。
銅粉

銅粉は優れた電気・熱伝導性を持ち、電子材料や冶金用粉末など幅広く利用される産業を支える材料のひとつです。

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