背景画像: 電子部品・半導体・IC（集積回路）

ディスプレイ

表示：

キャリア付き極薄銅箔 MicroThin™シリーズ

支持体となるキャリア箔に1.5～5μmの極薄銅箔を形成した微細配線回路形成に最適な銅箔です。

高速信号用電解銅箔

高周波信号の伝送ロスを極限まで低減する、なめらかな表面処理技術。

フレキシブルプリント基板用電解銅箔

結晶サイズをコントロールする技術により、繰り返し曲げても折れにくい柔軟性を実現。

新規光散乱粒子

最適な配光特性を持ち、ディスプレイやLED照明用途を想定しています。

近赤外線透過膜用黒色無機粉末

耐候性、耐熱性に優れ、場所や環境を選ばず近赤外センシングを可能にします。

希土類塩・加工品

希土類塩やフッ化物など、セラミックスや電子材料などの分野で広く利用される各種製品をご提供しています。

酸化物・希土類化合物

多種多様なレアアース酸化物・希土類化合物の製品ラインナップを取り揃えております。

WL-TCO™（次世代ITOターゲット）

パーティクル発生を抑制し、成膜プロセスの安定化に貢献する新世代のITOターゲットを提供します。

その他製品

太陽電池、建材、半導体関連の用途等で、お客様のニーズにあった、あらゆるターゲットの開発・製造を行っています。

円筒形ターゲット

高効率で均一成膜を実現する円筒形スパッタリング装置に最適な高品質なターゲットを提供します。

IGZOターゲット／酸化物半導体ターゲット

高性能IGZOを中心とした酸化物半導体ターゲットを提供します。

ITOターゲット

独自技術で高密度化を実現し、ノジュールの少ない高品質ITOを提供します。

通信・情報機器‐ほかの用途も見る

用途

製品検索

製品一覧を見る

ページの上部へ