背景画像: 電子部品・半導体・IC（集積回路）

電装品、通信機器

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キャリア付き極薄銅箔 MicroThin™シリーズ

支持体となるキャリア箔に1.5～5μmの極薄銅箔を形成した微細配線回路形成に最適な銅箔です。

高速信号用電解銅箔

高周波信号の伝送ロスを極限まで低減する、なめらかな表面処理技術。

基板内蔵キャパシタ材料

多用途に使われるキャパシタ材料。

フレキシブルプリント基板用電解銅箔

結晶サイズをコントロールする技術により、繰り返し曲げても折れにくい柔軟性を実現。

新規光散乱粒子

最適な配光特性を持ち、ディスプレイやLED照明用途を想定しています。

近赤外線透過膜用黒色無機粉末

耐候性、耐熱性に優れ、場所や環境を選ばず近赤外センシングを可能にします。

負熱膨張性粉末

三井金属の負熱膨張材は、高い収縮効果、柔軟なカスタマイズ性、広い適用温度範囲を兼ね備え、幅広い用途で最適な性能を発揮します。

樹枝状銀粉

独自のデンドライト形状による低い見かけ密度により、少量で高い導電性と低コスト化を実現。

酸化/炭化タンタル・ニオブ

酸化/炭化タンタル・ニオブは、高融点・耐食性を持つ化合物です。溶媒抽出で高純度化し、電子セラミック、超硬工具、光学レンズ向けに提供しています。

希土類塩・加工品

希土類塩やフッ化物など、セラミックスや電子材料などの分野で広く利用される各種製品をご提供しています。

酸化物・希土類化合物

多種多様なレアアース酸化物・希土類化合物の製品ラインナップを取り揃えております。

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