
概要
SiCウェーハ用高性能研磨スラリー NANOBIX™
パワーデバイス用材料として注目されている炭化ケイ素 (SiC) 単結晶は非常に硬い材料であることから、この表面を原子レベルまで平滑にするには優れた研磨技術および長時間の研磨が必要でした。当事業部では、これまで培ってきた研磨材料開発の技術を活かし、SiC表面を極めて平滑に、かつ短時間で加工できる研磨材料の開発に成功しました。
特徴・強み
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MnO₂砥粒により1工程で高速かつ低ダメージで加工が可能
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C面とSi面のレート差を抑えて加工可能
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装置洗浄/ウェハ洗浄が容易
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循環で使用可能
用途例
・SiCウェーハ用
・2液混合型研磨スラリー
SiC基板用研磨材(NANOBIX™)について詳しく知りたい人へ
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