概要
酸化セリウムを主成分とした研磨材 ミレーク™（MIREK™）
当事業部の研磨材（登録商標ミレーク™、MIREK™）は、酸化セリウムを主成分とした研磨材であり、電子工業や化学工業といった最先端の分野で使用されております。主に液晶ガラス基板やハードディスク基板、フォトマスク、光学ガラスの研磨向けに一次研磨用から最終仕上げ用まで各種用途に適した製品を取り揃えています。
特徴・強み
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CeO₂砥粒により高レート、低ダメージな加工が可能
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一次研磨から最終仕上げまで、各用途に適した豊富なラインナップ
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様々な添加剤を用いる事で、お客様の使い方に合わせたカスタマイズが可能
用途例
・液晶ガラス基板
・ハードディスク基板
・フォトマスク
・光学ガラス
ラインナップ
| 品種 | 性状 | 平均粒径（μm） レーザー回析 |
主な用途 |
|---|---|---|---|
| HL05 | 粉末 | 0.5~0.9 | 最終仕上げ用 |
| HL10 | 0.8~1.3 | 最終仕上げ用 | |
| HL21 | 1.0~1.4 | 最終仕上げ用 | |
| HL30 | 1.2~1.7 | 1次研磨用 | |
| HL40 | 1.5~2.3 | 1次研磨用 | |
| HL030CS | スラリー | 0.2~0.3 | 最終仕上げ用 |
| HL020CS | 0.1~0.2 | 最終仕上げ用 | |
| K020C | 0.08~0.15 | 最終仕上げ用 コロイダルシリカ代替/開発品 |
※上記データは代表値であり、規格値ではございません。
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