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什麼是濺鍍?

本節將介紹於半導體與FPD製造中不可或缺的薄膜形成用濺鍍靶材技術。

濺鍍形成薄膜

濺鍍是一種薄膜形成技術,透過在真空環境中激發的氬氣電漿產生的離子照射靶材,使飛散出的原子沉積於基板表面而形成薄膜。靶材為圓形、方形等板狀材料,並以高精度接合於背板(Backing Plate)後使用。此技術具備優異的膜厚均勻性與組成控制能力,是電子元件製造中不可或缺的薄膜沉積製程。

關於 薄膜材料 產品的諮詢
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