Technology

技術介紹

為您介紹三井金屬獨有的靶材技術。三井金屬除了擁有濺鍍靶材的製造技術外,還掌握了針對主要原料銦與鎵的獨家精煉與回收技術。透過從製造過程中產生的廢料中回收高純度金屬,並將其作為薄膜材料重新利用,從而實現稀有資源的有效利用與穩定供應。我們致力於為顯示器及半導體領域提供持續穩定的材料供應,並促進資源循環。

Sputtering Target

何謂濺鍍靶材?

這是透過濺鍍法在基板上形成薄膜時所使用的金屬、氧化物等材料。

何謂濺鍍靶材?

Sputtering

濺鍍

本文將針對半導體與FPD製造中不可或缺的薄膜形成用濺鍍技術進行解說。

何謂濺鍍?

Indium and Gallium Recycling

銦與鎵的回收

將銦與鎵回收為原料粉末,實現永續的資源循環。

銦鎵的回收

關於 薄膜材料 產品的諮詢
關於 薄膜材料 產品的諮詢

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