What is a Sputtering Target Material?

什么是溅射靶材?

用于通过溅射在基板上形成薄膜的金属、氧化物等材料。靶材是指在称为溅射的薄膜形成工艺中,用于在基板上形成微细且均匀薄膜的材料。广泛应用于显示器、半导体以及各类电子器件和光学部件等领域。三井金属在 ITO、IGZO 等材料方面拥有丰富经验,通过开发和供应高品质靶材,持续推动显示器及半导体领域的技术发展。

实现高密度低颗粒的三井金属靶材技术

三井金属的溅射靶材是显示器和半导体领域形成薄膜的关键材料。
特别是在用于 LCD 和 OLED 应用的 ITO 透明导电薄膜,以及在下一代器件应用中备受关注的 IGZO 氧化物半导体靶材方面,我司拥有丰富的经验。
通过独有的浆料形成技术,实现生产可抑制结瘤和颗粒产生的 "高密度、低颗粒、大尺寸"靶材,有助于提高薄膜品质及成膜工艺。
另外,除了平面靶材外也能生产圆筒形旋转靶材,这是在最新设备上进行高效成膜的理想选择。
此外,作为一家能够综合提炼和回收铟/镓废料的制造商,我司通过将稀缺资源的循环使用与稳定供应相结合,为客户的生产线提供可持续价值。

靶材种类

溅射靶材根据用途分类为金属系,氧化物系,氮化物/碳化物系等化合物,除了用于显示器ITO透明导电膜,IGZO氧化物半导体,半导体布线,工具的硬质涂层薄膜之外,近年还扩展到了钙钛矿太阳能电池的薄膜形成用途。
三井金属提供这些应用于不同场景的均匀,高密度,易于控制成分的高品质靶材。

薄膜产品信息

独有的MMF法靶材生产技术

三井金属的靶材通过独有的MMF法(浆料成型)制造。
这是一种将细微原料粉末浆化后均匀成型,从而获得高密度无缺陷靶材的制造方法。
这种工艺能够对应大尺寸及复杂形状的生产,并能保证ITO及IGZO的薄膜质量稳定性。

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