通过溅射进行薄膜形成
溅射是一种通过将真空中激发的氩等离子体中的离子轰击到靶材上,将靶材散射的原子沉积在基板表面的薄膜形成技术。靶材有圆形和矩形等形状的平面靶材,通过和背板的高精度绑定后使用。其具有膜厚均匀,易于成份控制的优点,是电子器件制造中不可或缺的成膜工艺。

Sputtering Target
介绍对半导体及平板显示(FPD)制造不可或缺的薄膜形成用溅射靶材技术。
溅射是一种通过将真空中激发的氩等离子体中的离子轰击到靶材上,将靶材散射的原子沉积在基板表面的薄膜形成技术。靶材有圆形和矩形等形状的平面靶材,通过和背板的高精度绑定后使用。其具有膜厚均匀,易于成份控制的优点,是电子器件制造中不可或缺的成膜工艺。

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